治疗方法:
全身麻醉下气管插管,病人仰卧,头向后仰伸。置扩张型支撑喉镜,术者戴头灯,站在病人头端,双手操作。
囊肿小者直接用半导体激光炭化,较大囊肿先用喉钳夹住囊肿,激光沿囊肿边缘凝固1圈,然后切开放液减压,辅以长柄细剪、喉剪、喉钳等合适器械切除囊肿。基底再用激光充分止血。
传统的会厌囊肿摘除术多采用表面麻醉下用间接或直接喉镜暴露术野,直接咬除部分囊壁,吸净囊液。手术因病人不易合作,特别是对特殊体形如颈短粗、舌体肥大、小下颌,咽反射敏感者更是难以操作,术者单手操作,术野狭小,照明差,均易造成手术不彻底,单纯咬除囊壁,术后常易复发。
术中还可能伤及大血管,造成大出血,血凝块误吸,危及生命。半导体激光器,其凝固的效果是波长为1064mm的Nd:YAG激光的2倍。
可同时达到切割和止血效果。其优点:(1)全麻下手术解除了病人不合作所造成的种种情况,减少病人痛苦,降低手术风险;
(2)术前必须借助喉内窥镜检查以明确囊肿的位置和大小,术中应用扩张形支撑喉镜和头灯相结合,使术野充分暴露并有良好的照明,术者可以双手操作;
(3)术中使用激光边切割、边止血,助手帮助吸净烟雾,保持有良好的术野。对于较大囊肿在切除前,沿囊壁四周预凝固1圈,相当于结扎了囊肿周边的血管,可明显减少出血;
(4)术后必须加用激素治疗,可缓解由于手术创伤后造成的会厌水肿,防止术后喉梗阻的发生。
会厌囊肿的激光手术治疗是一种可供临床医生选择的手术方法。